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PolyplateTM 微孔聚合物泡棉
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PolyIDTM?標簽材料
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公司成立于2006年3月，是一家以功能性新材料為核心，研發(fā)、制造及銷售復合功能性材料、復合功能性器件及電子級追溯產(chǎn)品的高新技術(shù)企業(yè)，致力于為客戶提供功能性材料從設(shè)計合成、功能性測試、精密涂布、精密模切、印刷涂層處理到客戶自動化應(yīng)用設(shè)計等全流程解決方案。公司產(chǎn)品主要應(yīng)用于消費電子及新能源應(yīng)用（汽車、光伏）等領(lǐng)域，實現(xiàn)手機、電腦、可穿戴設(shè)備、新能源汽車、新能源光伏等領(lǐng)域產(chǎn)品的功能模塊或部件之間的粘接、緊固作用，同時復合導電、導熱、隔熱、防火阻燃、電磁屏蔽、電器絕緣、緩沖吸震、耐污、防水透氣、透音防塵、外觀保護、標識等一項或多項特殊功能。公司擁有眾多國際知名終端客戶，全球有多個銷售網(wǎng)絡(luò)。
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